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金属封装 - DLE1920
金属封装
DLE1920
DLE1280
DLE1024
DLC384
DLD384
DLD640
DLD650
金属封装1920×1080/像元间距15μm
由AG凯发K8国际自主研究开发的非制冷红外焦平面探测器,经过多年的努力,现已实现产业化生产。产品采用CMOS-MEMS工艺,具有响应快、分辨率高、像元间距小、灵敏度高、固定图形噪声低等优点。适用于测温、监控、车载夜视等多种领域。
*数据仅供参考,如有变动恕不另行通知
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